通信模组VS智能控制器，五个相同点与两个不同点

下面是小编为大家整理的通信模组VS智能控制器，五个相同点与两个不同点,供大家参考。

　 为什么进行这两个环节的对比研究 在《物联网研究框架与投资机会》中，我们将物联网产业链自上而下分为感知

　层、传输层、平台层和应用层等四个层次，并对各个环节受益的必然性进行了阐述。

　其中，通信模组与智能控制器分别是物联网终端联网化和智能化的确定性受益环节 ，具备长期成长空间。此外，二者作为 物联网中游环节，产业链位置和商业模式也有许多共同之处 ，可以放在一起对比研究，加深理解。

　当然，两个产业链环节也各有自己的特点，如 通信模组与控制器的发展速度不尽相同，通信模组厂商近年来的增长势头显著更强；通信模组产业的全球化水平更高等。

　因此，本文通过对比通信模组和智能控制器产业的异同，对两者长期的成长确定性、产业链价值与盈利能力、成长速度差异等进行探讨，分析产业相关投资机会。

　图 1：物联网的上下游产业链

　资料来源：信通院、亿欧、整理

　 图 2：通信模组/智能控制器产业链微笑曲线

　 价值

　 芯片 通信模组/智能控制器 终端

　产业链环节

　 资料来源：整理

　 中游通信模组/智能控

　下游终端：竞争壁垒制器：竞争壁垒主要

　来源于市场营销能力 来源于规模优势 和品牌力

　上游芯片：技术壁垒高，毛利率高

　 产业的五个相同点与两个不同点 相同点一：都是物联网智能终端爆发的必然受益环节，空间广阔 从概念来看，通信模组和智能控制器分别是

　 AIoT

　 终端联网化和智能化的关键环节：

　

　通信模组：

　通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集合在一块线路板上，并 提 供 标 准 接 口 的 功 能 模 组 。

　通 信 模 组 包 括 蜂 窝 通 信 模

　组

　（ 2/3/4/5G/NB-loT

　 等）和非蜂窝类通信模组（ WiFi 、蓝牙、 LoRa

　 等）。每一个联网的终端，都需要借助通信模组这一媒介传输数据，通信模组与物联网连接数存在一一对应关系，是

　AIoT“联网化”的关键。

　图 3：简化的物联网终端结构示意图 —— 通信模组不可或缺

　资料来源：中国移动研究院、整理

　 

　智能控制器：智能控制器是电子产品、设备、装置及系统中的控制单元，

　控制其完成特定的功能，在终端产品中扮演“神经中枢”及“大脑”的角色， 每一个智能终端，都需要一个智能控制器进行数字处理和电路控制 ，是

　AIoT“智能化”的关键。

　图 4：智能控制器应用示意图

　 资料来源：和而泰、拓邦股份、整理

　在

　 AIoT

　 快速增长的背景下，通信模组和智能控制器都成为产业链中确定性受益的环节，“卖水者”属性凸显，市场空间广阔。

　图 5：物联网连接数已超过非物联网连接数 图 6：物联网市场持续快速增长

　非物联网连接数（十亿）

　45 40 35 30 25 20 15 10 5 0

　 1200

　1000

　800

　600

　400

　200

　0 全球IoT市场规模（十亿美元）同比增速（%）

　 2016 2018 2020E 2022E 2024E

　 25%

　20%

　15%

　10%

　5%

　0%

　资料来源：

　IoT

　Analytics 、整理

　资料来源：

　Strategy

　Analytics 、整理

　 相同点二：位于物联网产业链中游，上游市场集中，下游应用分散 从产业链环节来看，通信模组厂商和智能控制器厂商均处于产业链中游 ，上游以 芯片产品为核心部件，市场集中 ，上游芯片供应商较为强势；而 下游则为广泛的行业应用， 大中小客户兼备，较为分散：

　

　通信模组：

　通信模组行业的上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、电阻电容电感以及

　PCB

　板等原材料生产行业，对应的下游应用领域众多，如无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、

　工业应用、医疗健康和农业环境等行业。

　其中，各类芯片产品为核心部件，据移远通信招股说明书，占据直接材料采购成本比重的

　80-85%。

　图 7：通信模组产业链

　资料来源：移远通信招股说明书，整理

　 上游芯片市场技术壁垒强，市场集中度高，话语权强。

　以最核心的蜂窝基带芯片为例，主要厂商包括高通、 MTK 、紫光展锐、海思、 Intel

　 等，据 Counterpoint ， 20Q4

　物联网蜂窝基带芯片

　CR5

　市占率达到

　88% ，市场集

　中度高，产业链话语权强。

　物联网连接数（十亿）

　 图 8 ：

　20 Q 1

　和 20 Q 4

　物联网蜂窝基带芯片市场竞争格局 图 9 ：上游强势，通信模组厂商应付账期较短

　 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 其他

　Intel

　海思

　紫光展锐

　MTK

　高通

　20Q1 20Q4

　移远通信应付账款周转天数(天) 80 70 60 50 40 30 20 10 0 2016 2017 2018 2019 2020

　 资料来源：

　Counterpoint 、整理

　资料来源：

　Wind 、移远通信、整理

　 

　智能控制器：

　智能控制器厂商上游行业主要为芯片、 PCB

　 等原材料和电子元器件。从下游产业领域来看，智能控制器涉及范围广泛，目前主要应用

　领域包括家用电器、健康与护理、电动工具及工业设备装置、智能建筑与家居、汽车电子等细分行业。

　其中

　MCU/DSP

　等

　IC

　芯片、MOS、二三极管等产品为主要部件 ，据贝仕达克，占直接材料采购成本比重合计达到

　50% 左右。

　 图 10：智能控制器产业链

　 资料来源：贝仕达克招股说明书，整理

　 智能控制器上游也呈现高度集中的市场格局。

　MCU

　方面，海外龙头占据绝对优势， 2020

　年 CR5 （瑞萨电子、 NXP 、英飞凌、意法和微芯）达到

　75.6% ； MOSFET

　方面， 2019

　年

　CR5 （英飞凌、安森美、意法、东芝和瑞萨电子）达到

　59.8% 。

　 图 11 ：

　2020

　年 M CU

　市场竞争格局 图 12 ：

　2019

　年 MOSFET 市场竞争格局

　 Silicon Labs, 1.1% 其他, 11.1% 瑞萨电子, 17.1%

　其他, 21.8%

　英飞凌, 24.6% 东芝, 1.2% 三星, 1.4% 新唐科技, 2.3% TI, 7.3%

　 NXP, 16.7%

　MagnaChip, 1.8% 华润微, 3.0%

　安世半导体, Microchip, 12.7%

　 意法半导体, 14.5%

　 英飞凌, 14.6% 4.1% AOS, 4.5% 威世, 5.0% 瑞萨电子, 5.6%

　 东芝, 7.3% 安森美, 12.8%

　 意法半导体, 9.5%

　资料来源：英飞凌、整理

　资料来源：英飞凌、整理

　 相同点三：市场规模增长呈现“量价齐升”规律 

　通信模组：物联网连接需求增长 + 连接技术升级，量价齐升加速增长

　（1）

　 量：物联网连接数增长迅速，蜂窝物联网模组需求迅速持续扩张。

　从连接数考虑，物联网至少是千亿级别，是超越手机空间的更广阔的市场，根据我们的观察，物联网的发展速度有望超越大家的普遍预期， 未来

　5

　年复合增速达到 15% 的水平，是增长最快的硬件科技赛道之一。

　图 13：物联网连接数超越手机空间的更广阔的市场

　 资料来源：爱立信、整理

　 （2）

　 价：价格的增长来自于通信技术的升级，包括

　 2G/3G

　 连接向

　 4G/5G

　 或

　NB-IoT/Cat.1/eMTC

　等升级，带来出货均价的提升。

　目前蜂窝物联网模组正沿两

　条路径进行技术升级，其一是高带宽领域， 4G

　向

　5G

　迭代革新；其二是低带宽领域， 2G/3G

　加速退网，向

　Cat.1/eMTC/NB-IoT

　等

　LPWAN

　蜂窝转变，最终总体形成“低速率

　60%- 中速率

　30%- 高速率

　10% ”的应用格局。

　从

　2020

　年情况来看，据

　IoT

　Analytics ， 2020

　年中国蜂窝物联网模组出货量中，

　NB-IoT

　模组占据

　54% 的份额， Cat.1

　快速增长，份额为

　12% ；海外市场方面， NB-IoT

　模组出货量市场份额为

　6% ， eMTC

　份额为

　4% ， Cat.1

　占据

　23% ，另有

　LPWA

　多模模组占据

　13% 的份额。

　12.9

　图 14：蜂窝物联网技术升级路径 图 15：全球物联网蜂窝模组出货占比（按通信技术）

　 其余地区

　 中国

　 0% 20% 40% 60% 80% 100%

　其他4G

　Cat.1

　2G

　LPWA多模

　3G

　NB-IoT

　LTE-M

　 资料来源：移远通信、芯智讯、整理

　资料来源：

　IoT

　Analytics 、整理

　 综合来看，通信模组市场加速成长，市场空间广阔。

　据

　Counterpoint

　 数据，预计

　2024

　年全球蜂窝通信模组出货量将达到

　7.8

　亿片， 2019-2024

　年 GAGR

　为

　23% ，市场规模将达到

　115

　亿美元， 2019-2024

　年

　GAGR

　为

　26% ，对应

　ASP

　分别为

　12.9美元和

　14.7

　美元。

　图 16：量价齐升，蜂窝模组市场加速增长，市场空间广阔

　15 14.5 14 13.5 13 12.5 12 11.5 蜂窝模组ASP（美元）

　14.7 9

　8 7 6 5 4 3 2 1 0 蜂窝模组出货量（亿片）

　2019 2024E 2019 2024E

　 140 120 100 80 60 40 20 0

　2019 蜂窝模组市场规模（亿美元）

　 2024E

　 资料来源：

　Counterpoint 、整理

　 从一些具体的大颗粒市场来看，我们测算得到：

　1 ）疫情推动远程办公 / 教育普及，提高蜂窝模块内置率，且连接技术正向高速率的

　Cat.16/5G

　等升级，当前市场规模约

　30

　亿元； 2)

　 智能

　POS

　机渗透率提升，连接技术从

　2G

　向

　4G

　升级，当

　前市场规模约

　12

　 亿元； 3) 车联网是最大的下游应用领域，智能网联势不可挡，连接技术亦向

　5G 、 C-V2X

　升级，预计

　2025

　年全球市场规模近

　250

　亿元。（测算过程详见附录）

　7.8 2.8 115 36

　图 17：通信模组主要大颗粒市场规模（亿元）

　0 50 100 150 200 250

　资料来源：整理

　

　智能控制器：量价齐升，潜力十足

　（1）

　 量：终端需求增长 + 智能化率提升，量级持续增长。

　据

　IoT

　Analytics

　数据，预计到

　2025

　年，全球物联网连接数将增长到

　309

　亿，远超过非物联网；并且终端的智能化率越来越高，对智能控制器的需求增长。以 家电 为例，目前中国市场家电产品的智能化率仍有提升空间（据

　IDC ，厨电仅

　25% 、生活电器仅

　28% 、

　白电

　45% ）；各类小家电的需求有较大提升空间，据

　Frost&Sullivan

　预计

　2023

　年市场规模超

　409

　亿美元。

　图 18：家电产品智能化率仍有提升空间 图 19：中国小家电行业市场规模（十亿美元）

　 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 智能化率

　 厨房电器 生活电器 白电 彩电

　45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 2014 2018 2023

　 资料来源：

　IDC 、整理

　资料来源：

　Frost&Sullivan 、整理

　 （2）

　 价：智能化要求的提高也使智能控制器的技术要求逐渐提升，产品附加值增长。

　以拓邦股份与和而泰为例，两家国产智能控制器龙头的产品单价均呈现增长态势， 2020

　年

　ASP

　分别为

　40.1

　元和

　32.5

　元，近五年

　CAGR

　分别达到

　12%

　和

　7% 。

　市场规模（亿元）

　个人护理烹饪电器 家居环境电器食物料理电器

　图 20：国内两大智能控制器龙头 ASP 均呈现上升态势

　拓邦股份 和而泰 线性 (拓邦股份) 线性 (和而泰) 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 2016 2017 2018 2019 2020

　资料来源：公司公告、整理

　 细分看智能控制器大颗粒市场：

　1 ）家电智能化、变频化趋势不减，小家电渗透率持续提升，家电智能控制器需求稳步提高，全球市场规模在

　600

　亿 -700

　亿元左右； 2)

　 电动工具“电动化”、“无绳化”驱动智能控制器需求提升，市场规模

　约

　200

　亿元左右； 3)

　 汽车智能网联势不可挡，汽车电子单车价值含量不断提升，叠加整车厂或

　Tier1

　外包比例扩大，预计第三方智能控制器厂商有望受益， 2025年

　ECU

　整体市场规模全球市场规模近

　1030

　亿美元。（测算过程详见附录）

　图 21：智能控制器大颗粒市场（亿元）

　0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000

　资料来源：整理；注：人民币兑美元汇率取

　6.5:1

　 智能控制器市场在量价齐升趋势下已经进入加速增长通道。

　近年来国内智能控制器厂商营收增速正不断提高， 2020

　年同比增长

　30% ，较

　2019

　年提高近

　10pct 。

　 图 22：国内智能控制器厂商收入增速开始爆发

　18000 16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0 国内智能控制器厂商收入（百万元）

　YoY(%)

　2017 2018 2019 2020

　35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0%

　 资料来源：公司公告、整理

　市场规模（亿元）

　相同点四：核心技术环节在于软硬件设计能力，毛利率水平接近 软硬件设计能力是通信模组核心能力。

　由于下游应用时需要对通信模组产品进行二次开发，二次开发的难易度也成为通信模组厂商的产品口碑来源和竞争壁垒所在。如移远通信于

　2020

　年推出

　QuecPython ，进一步简化用户对无线应用的开发流程，精简硬件结构设计，从而大大降低产品成本，并且提高产品投入

　市场的效率。

　 图 23 ：Q uec P y thon 特性 图 24 ：移远 Q uec P y thon 开发产品案例

　 资料来源：公司官网、整理

　资料来源：公司官网、整理

　 类似于通信模组产品，智能控制器设计包含算法与硬件，软硬件设计能力也为核心能力 。智能控制器一般以微控制器（ MCU ）芯片或数字信号处理器（ DSP ）芯片为核心， 含有嵌入式计算机软件 、电子线路硬件、塑胶五金结构件等若干

　组成部分，集成自动控制、传感、微电子、通讯、电力电子、电磁兼容等技术。

　 图 25：嵌入式中央空调智能控制器示意图 —— 包含软件和硬件设计

　资料来源：《基于

　ARM

　的嵌入式中央空调控制器的设计》、整理

　 基于相近的产品核心能力，以及产业链环节、地位等因素，通信模组与智能控制器的毛利率水平相近。

　根据相关厂商

　2020

　 年的数据，整体上，大部分通信模组与智能控制器厂商毛利率水平分布在

　15%-30% 左右的区间内。通信模组厂

　商的平均毛利率在

　22.5% ，智能控制器约

　23.9% 。

　图 26：智能控制器与通信模组厂商毛利率分布

　 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 资料来源：

　Wind 、公司公告、整理；注：口径为各公司通信模组 / 智能控制器业务

　 相同点五：全球格局“东升西落”，国产厂商份额不断提升 位居中游的通信模组和智能控制器市场，由于海外厂商人工成本压力较大，享有工程师红利的国产厂商崛起，竞争格局均呈现“东升西落”的趋势。

　总体来说，由于中国工程师红利、产业集群等因素影响，国内厂商具备显著...

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